50年来，集成电路产业遵循“摩尔定律”：在价格不变的情况下，芯片上集成的晶体管数量每18到24个月就会翻一番，计算成本会成倍下降。

摩尔定律仍在支持5G、人工智能等新技术的发展，但事物的发展存在局限。随着工艺从微米到纳米，晶体管中的原子数量越来越少，各种物理极限制约着摩尔定律的进一步发展。

“随着工艺节点的演进，摩尔定律变得越来越难以为继。” 4月24日，由FITEE和中国工程院工程院共同主办，浙江大学和清华大学承办。日前，浙江大学杭州国际科技创新中心首席科技创造者、微纳电子学院院长吴汉明院士对第一财经等媒体表示，“后摩尔时代”正式来了。

在他看来，“工业技术不是科研机构转型后的应用和发展，而是引导科学研究的原始动力之一。”在集成电路等关键核心技术领域，要补充建立以产业技术为导向的科技文化，使技术研发与市场应用“相得益彰”。

不少业内人士也表示，集成电路产业开放发展、合作共赢是必然选择。特别是关键装备研制涉及科学、技术、工程等多个领域，单点突破不能放在“沙滩”上，要着力整合全产业链。

吴汉明在讲话中指出，中国集成电路产业面临两大壁垒：政策壁垒和产业壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则体现在全球半导体领军企业受益于其早期布局。积累的丰富知识产权为中国半导体这样的后来者形成了专利护城河，这些都给中国半导体带来了巨大的挑战。

集成电路产业链环节众多，三大关键“卡脖子”制造环节包括工艺、设备/材料、设计IP核/EDA。吴汉明提到，国内产业发展存在诸多短板。例如，在检测设备领域，中国企业很少涉足。因此，国内在该领域的产业发展几乎是空白；在半导体材料方面，我国的光刻胶、掩模版、大硅片产品几乎全部依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备。

以EUV光刻机为例，它涉及10万多个零件，需要5000多家供应商的支持，其中32%在荷兰和英国，27%在美国，14%在德国， 27% 在日本。体现全球技术合作的成果。吴汉明提到，独立和控制很重要，但同时这个行业也是一个全球性的行业。其中，“我们能抓住哪些环节？是我国研发和产业发展的核心点。”

吴汉明关于光刻机的话题，也引发了中芯国际CEO赵海军的感慨。赵海军提到，ASML 首席技术官 Martin van Der Brink 之前曾到访上海，并告诉他“差距在 20 年左右”。但赵海军认为：“20年的差距，不一定要20年才能赶上，一下子很难全部超越，但可以一点一点地弥补。”

赵海军提到了ASML有多牛逼，还有一点是其他人已经停止在这个领域工作，但它仍然坚持做。

吴汉明院士以当前的芯片制造工艺为例，谈到了当前面临的三大挑战。其中，基本挑战是精密图形；核心挑战是新材料。他提到，每种材料都需要上千次的工艺实验，新材料是支持性的。需要改进性能；最终的挑战是提高产量。

除了技术，晶圆厂、研发和设计成本也是芯片行业面临的另一大挑战。

“虽然芯片的难度和成本一直在增加，但摩尔定律的放缓带来了机遇

为追赶者。”吴汉明表示，在这些挑战下，芯片制造先进的系统结构、特殊技术和先进封装相结合，可以让我国在芯片制造领域大有作为。

他援引数据称，17%的先进产能在10nm节点以下，83%的市场在10nm以上节点。创新空间巨大。在先进工艺研发不占优势的情况下，我国可以利用成熟的技术来提升芯片的性能。也正是因为如此，他提出了一个观点：国产可控55nm芯片制造比全进口7nm更有意义。

吴汉明还为我国半导体产业的发展建言献策。例如，要建立以产业技术为导向的科技文化，技术成果完全依靠市场评价，加快建设国家体系下的公共技术研发平台，充分发挥发挥“集中力量办大事”的优势，进一步建设有利于我国的。该领域可持续发展的全球创新方法已成为一项关键任务。

他还向记者提到，“闪烁式”的芯片投资可能会过热，但真正的芯片投资仍然非常稀缺。中国的芯片投资远没有过热。尤其要重视产业链的本土化，提高制造能力。至少增长速度高于世界。赵海军也同意，目前的芯片过热并不是必须的。

据统计，产能排名前五的晶圆厂分别为三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠。中国大陆没有一家公司位列其中。随着科技的发展，对芯片产能的需求会越来越高，国内芯片市场需求与制造能力的差距还是很大的。吴汉明此前曾表示：“如果不加快发展，未来中国芯片产能与需求的差距将扩大到至少8个中芯国际的产能。”